上海捷福瑞环保介绍：PCB中精细线路中铜表面粗化微蚀

捷福瑞环保科技（上海）有限公司 在印制线路板的制作中，在对铜表面进行耐蚀刻剂和耐焊锡的表面涂覆层加工时，为了提高铜面和涂覆层的结合能力，通常需要对铜表面进行处理，包括物理的研磨，或者化学微蚀研磨。对于高端线路板的产品而言，因其线路线条非常幼细(达到3Mil甚至以下)，传统的物理研磨无法满足生产要求，使用化学方法更为合适。随着电子行业日新月异的发展，使用普通的化学微蚀研磨方法也达不到生产良率的要求。比如很多线路板在经过耐焊锡表面涂覆层(绿油层)加工后，最后的金属表面处理是化学锡，而化学锡工艺对耐焊锡表面涂覆层的攻击很大，如果该涂覆层与铜面结合力不足够的话，很容易在化学锡工艺后造成耐焊锡表面涂覆层的脱落，造成严重的品质缺陷。

铜中粗化微蚀剂：

作为一款高性能的化学药剂，该药剂能够微蚀刻铜表面，在表面形成均勻粗化的铜面结构，并与耐蚀刻剂或耐焊锡涂覆层有良好的结合能力；特别是因为贴合性能的提升，可以有效避免化学锡工艺对耐焊锡涂覆层的攻击导致其脱落的问题。该化学药水，铜中粗化微蚀剂是专门针对细线路而开发。含有特殊粗化剂，能够通过咬蚀而达到良好的粗化效果。