JFR-300 氯化铜蚀刻安定剂
简介：
JFR-300安定剂是一专为氯化铜蚀刻液设计的添加药剂,主要为减少蚀刻侧蚀(提升蚀刻后之蚀刻因子>现况50%以上) 。尤其是针对高密度及细线路(Fine pitch)的工作基板为产品主要诉求。
◼JFR-300安定剂除不影响蚀刻后铜离子回收的作业,另外其稳定的蚀刻能力均较以往一般的氯化铜蚀刻药剂并更优于一般的设备操作。
简介2
(1)操作简单。
(2)蚀刻速度稳定,线路均匀一致。
(3)废水处理容易。
(4)喷洒式(SPRAY)可使用。
(5)各种材质设备皆可使用。
JFR-300特性3
JFR-300操作方式◼
配槽方式：建浴（v/v %）
JFR-300：3%~5%(添加于氯铜蚀刻工作液)◼操作条件温度:50~55℃喷洒时间: 100~150sec喷洒压力：2.0~2.5kg
◼将JFR-300安定剂按照工作槽体积比3~5%的比例加入氯化铜蚀刻溶液中，搅拌循环均匀即可使用(建议循环>20min,依照设备循环能力而定)。
◼(耗用)添加：依照蚀刻工作槽添加药液(含盐酸,再生剂,水)总量添加3%。
※每90~120 PNL約耗用1L JFR-300安定劑。JFR-300耗用量5
JFR-300 工作槽药液管理与分析方法
以UV分析俄器梭测槽液澧度控制3±1%。(澧度不足畤按槽精比例添加JFR-300安定剂,过高则以氯化铜蚀刻液进行稀释)
◼UV分析方法
先取原氯化铜蚀刻液先稀释1000倍数搅拌后置入石英cell，然后以880nm作UV测量当作background。
2.取标准样品(氯化铜添加安定剂3%)再重覆上述步骤，然后去作测量再观察吸收值是多少。
⚫计算：JFR-300安定剂（%）＝UV吸收值10JFR-300
工作槽药液管理与分析方法
将建浴完成的工作槽取1/1000。
2.再取1/1000的10ml加入指试药剂反应2~3分钟。
3.设定UV波长约880nm。
4.将显示值管控为0.2~0.4ABS 即为安定剂管控浓度。
JFR-300蚀刻因子测试结果
JFR-300蚀刻因子测试结果
for Fine pitch for PCB
JFR-300 SEM 线路观察比较
JFR-300蚀刻后蚀刻因子数据
JFR-300蚀刻因子数据比较
结果与讨论
氯化铜蚀刻液添加JFR-300安定剂经相同条件的设备测试后,提升的蚀刻因子≒25。(一般未添加的蚀刻因子≒1.5~2)结果与讨论13
(附件)台湾地区某工厂JFR-300测试结果
未添加安定剂前的切片图与蚀刻因子E.F.
添加JFR-300安定剂后的切片图与蚀刻因子E.F.
◼独立线路 ◼密集线路区
添加JFR-300安定剂后的切片图与蚀刻因子E.F.
2D密集细线路间距观察比较
◼无添加JFR-300 ◼有添加JFR-300COMMENT
:此料号间距最小约1.1 mil ，无添加JFR-300发现有残铜的现象，会造成产品短路或报废问题COMMENT
:此料号有添加JFR-300，明显有将最小1.1 mil的线距解开；所以针对越细小线路功效越明显。
40um/40um线宽线距比较:
◼无添加JFR-300 ◼有添加JFR-300COMMENT
:无添加JFR-300独立线路与密集线路侧蚀1.854mil0.816mil=1.038mil ，需要大量补偿线宽线距，造成线路转弯过细超出规范。
COMMENT:有添加JFR-300独立线路与密集线路侧蚀1.446mil-1.038=0.408mil ，所以针对独立线路的补偿，降低大量补偿之问题。
(附件)大地区某工厂JFR-300测试报告◼目的：
测试酸性蚀刻添加剂对客户端蚀刻因子改善状况。
◼制程：
外层线
◼测试状况描述：
质量及产能要求
◼测试状况描述：
2.设备及药液状况：
试车结论:
无线细及线距不足状况，线距不足改善约50%左右。
2.蚀刻因子要求>4，测试结果5.0-6.28，达到客户需求。
◼蚀刻因子数据
◼蚀刻因子数据
