抗氧化劑

一、产品简介

抗氧化剂主要用途是防止金属表面经湿气等环境因素所造成之表面氧化，适用于线路板的相关制程，经过铜箔抗氧化剂处理过的铜面，可在室温环境放置一周以上，铜面不氧化，保持原有的光泽。

二.产品规格

三.操作条件

1.配槽：

纯水：94～98%  铜箔抗氧化剂: 2～6%

2.温度：30-40℃

3.处理时间：Spary：30-120秒Di p：30-120秒

4.槽液浓度管控：铜箔抗氧化剂（%):2%-6%

5.添加方式：计片/计面积/浓度侦测添加

6.换槽频率：5～7天当槽一次，具体根据现场生产状况确定。

四、分析方法

1.取铜箔抗氧化剂原液10ml，置于100ml容量瓶中，用纯水稀释到刻度并摇匀。

2.取步骤

（1）中的稀释液1ml、2ml、5ml分别于1000ml容量瓶中，用纯水稀释到刻度，摇匀配制成0.01%、0.02%、0.05%的标准溶液。3.用UV分光光度计在入=261nm处测试步骤

（2）中的三个标准溶液，结果分别为A1,A2,A5,由这三个结果计算吸光度系数K=(A1/0.01+A2/0.02+A5/0.05)/33.取1ml铜箔抗氧化剂生产槽槽液置于1000ml容量瓶中，用纯水稀释到刻度并摇匀。

5.用UV分光光度计在入=261nm处测试步骤

（4）中槽液稀释液，测试结果为A结果计算：铜箔抗氧化剂(%)=A×1000/K药液添加：铜箔抗氧化剂（L）=（控制点-分析值）×槽体积/100五、

注意事项

1.适用于喷洒或浸泡的制程设备。

2.经铜箔抗氧化剂处理后之金属表面，会因沾染酸气或酸溶液降低抗氧化的效果。