封装铜蚀刻液JFR-3031 

1.产品介绍:

封装铜蚀刻液是一种环保安全的蚀刻产品，可以有效且快速的把铜剥离于封装产品；广泛用于各种含有多种金属的去铜工艺。

2 .主要特点:

微蚀速率快且稳定，对且金属金、铝、钛等无腐蚀；不含有螯合物不含氟，废水处理简单；易于清洗，不容易二次污染后序工艺

3. 物化性质:

外观：无色透明液体

密度(g/cm3)：1.0±0.1

4 .设备要求：

槽体：PP，PVC

加热器：铁氟龙

抽风：需要

过滤：需要，10微米PP滤芯

5 .配槽浓度：

原液全溶液开槽

6 .操作条件:

操作范围最佳控制值

H2O2浓度：0.5-1.5 1%

温度：25~30℃27℃

硫酸浓度：3.0%-5.0%4%

反应时间：30-60秒45秒

换槽时间：至少一周换一次

7 .槽液分析：

7.1双氧水浓度分析

7.1.1 试剂a.硫酸：20%；b.0.1mol/L高锰酸钾标准滴定溶液；

7.1.2 分析步骤吸取1.00ml槽液于250 m 锥形瓶中，加入50ml纯水，加入10ml硫酸溶液，用0.1mol/L高锰酸钾标准滴定溶液滴定至粉红色终点（30秒钟不褪色），记录高锰酸钾标准滴定溶液滴定体积。

7.1.3 计算双氧水浓度（%）＝C×V×17.01/10双氧水补加量(L)＝（目标值-分析值）×槽体积÷双氧水含量

7.2硫酸浓度的分析

7.2.1 试剂a. 甲基橙指示剂；b.0.1mol/L氢氧化钠标准滴定溶液；

7.2.2 分析步骤移取1.00ml槽液置于250ml锥形瓶中，并加入100毫升纯水，加入3滴甲基橙指示剂，用0.1mol/L氢氧化钠标准滴定溶液滴定，溶液颜色由橙红色到黄色为终点，记录氢氧化钠标准滴定溶液滴定体积。

7.2.3 计算H2SO4(%) = V NaOH ×C NaOH×2.72硫酸(98%)补加量(L)＝(标准值%－分析值%)×缸体积(L)

8.安全防护：

8.1 在使用本公司药水前请参阅本公司物质安全数据表；

8.2 微蚀剂稳定剂ES-221A是一种酸性物质。工作场所需要抽风,需穿戴护目镜、防溶剂手套和围裙。接触药水后要用大量冷水冲洗。除油剂应存放在阴凉，干燥的地方。

9.废水处理：

9.1 用户需要了解当地有关的环保法，如果与本公司的建议有任何冲突，请以当地的法律制度为依据。需更换的槽液一般用稀碱中和，排放到酸性有机废液系统处理，最后排放的废水应符合当地的法律法规。

9.2 参考方法：废液→PH调节池(pH=7.0)→盐析→沉淀过滤→水洗系统作深度处理。